이번 행사에서 13일에는 스마트기기용 전자파 차폐 적용 FPCB의 전송 손실 개선 방안, 자성재료를 활용한 흡수체의 원리 및 응용, 2D 나노 복합체 전자파 차폐재의 최신 연구 개발 동향 및 향후 전망, 차세대 통신 기술에 따른 전자파 신뢰성 및 규격 동향-5G차량통신 및 BMF 표준 동향, 전자파 차폐 페이스트 소재 기술 개발 및 상용화 동향, 자성금속 섬유 전자파 차폐/흡수 복합재 제조 기술 발표가 있다. 또한 14일에는 일체형 고방열 및 전자파 차폐를 위한 소재 및 부품, 차세대 모바일 장비의 방열 이슈 대응을 위한 고기능성 점접착 기술개발 동향, 스마트자동차 전장부품 방열 설계를 위한 시뮬레이션 기술 및 사례, 고방열 고분자 복합소재 기술개발 동향, LED 분야의 효율적인 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례 , 방열용 탄소나노복합소재의 적용 사례와 상용화 동향 발표가 이어진다.
올해 5G가 상용화되면서 통신, 전기차 및 자율주행차 시대가 본격적으로 시작되어 전자파를 반사 또는 흡수할 수 있는 전자파 차폐를 위한 소재부품 개발이 이슈가 되고 있으며 현재 ICT, 자동차 등 제조업 기반으로 열 전달 특성과 차폐, 흡수 성능이 우수한 나노 소재인 탄소 나노튜브, 그래핀 등을 활용한 발열, 전자파 차폐 관련 소재 부품 개발 또한 일부분이 상용화에 성공했다.
후지경제가 최근 발간한 보고서에 의하면 방열시장은 2021년에는 6425억엔까지 성장할 것으로 전망되는 가운데 친환경 자동차 전장부품, 전력반도체, 인공지능 등 새로운 시장에서의 수요 또한 크게 늘어날 것으로 예상되고 있다.
순커뮤니케이션은 이번 행사에서는 신소재에 적용되는 전자파 차폐, 고방열 최근 기술개발과 현황을 전달하고 분야별 적용사례, 상용화 동향 등의 다양한 주제 발표가 있을 예정이므로 관련 업계분들의 현 시장정보를 교환하는 자리가 되기를 기대한다고 밝혔다.
보다 자세한 정보는 순커뮤니케이션 웹사이트에서 확인할 수 있다.
